ASRock
Мы используем «cookies» только для улучшения просмотра сайта. Просматривая этот сайт, вы соглашаетесь на использование наших «cookies». Если вы не хотите использовать «cookies» или хотите узнать об этом подробнее, ознакомьтесь с нашей Политикой приватности.
- Поддержка процессоров под сокет AM3+, включая восьмиядерные модели
- 100% Твердотельные конденсаторы
- Поддержка двухканальной DDR3 2000(OC)
- Поддержка ATI™ Quad CrossFireX™ и CrossFireX™
- 5 x SATA3, 1 x eSATA3
- Dr. Debug, C.C.R. (Комбированный модуль крепления кулера)
- Поддерживает технологии ASRock XFast RAM, XFast LAN и XFast USB
- Поддержка AXTU, Графический UEFI, Instant Boot, Instant Flash, APP Charger
- 7.1-канальный HD-кодек (Аудиокодек Realtek ALC887)
— Двухканальная память DDR3
— 4 x DDR3 DIMM
— Поддержка DDR3 2000(OC)/1866 * /1800 * /1600 * /1333/1066/800 non-ECC, не буферизованная
— Максимальный объем памяти: 32 Гб **
* Поддержка режимов работы памяти 1866/1800/1600 МГц зависит от выбранного вами процессора в исполнении AM3/AM3+. Для получения подробной информации об этих процессорах посетите официальный сайт AMD.
** При работе под Windows ® 32-бит видимый объем памяти может быть меньше 4 Гбайт. Для 64-битный версий Windows ® таких ограничений нет.
— 1 x IR
— 1 x HDMI_SPDIF
— 1 x разъем Power со светодиодом
— Разъем для подключения вентиляторов процессора/корпуса/Power
— 24-контактный разъем питания ATX
— 8-контактный разъем питания 12 В
— Вывод аудио на переднюю панель корпуса
— 3 x USB 2.0 (поддержка до шести USB 2.0)
— 1 x Dr. Debug (7-сегментный ЖК-дисплей) *
Справочник
| Описание | Язык | Ссылка | |
|---|---|---|---|
| Пользовательская Инструкция | Английско |  Global |  China |
| Быстрый Гид Установки | Многоязычный | Global | China |
| RAID Гида Установки | Английско | Global | China |
Характеристики продукта могут быть изменены без уведомления. Марки и названия продуктов являются товарными знаками соответствующих компаний. Работа любой конфигурации товара, отличающейся от оригинальной спецификации продукта не гарантируется.
Приведенное ниже изображение интерфейса является образцом. В реальности интерфейс может варьировать в зависимости от версии программного обеспечения.
ASRock
We use cookies to offer you a more personalized and smoother experience. By visiting this website, you agree to our use of cookies. If you prefer not to accept cookies or require more information, please visit our Privacy Policy.
- Supports AM3+ Processor, 8-Core CPU Ready
- 100% All Solid Capacitor design
- Supports Dual Channel DDR3 2000(OC)
- Supports ATIв„ў Quad CrossFireXв„ў and CrossFireXв„ў
- 5 x SATA3, 1 x eSATA3
- Dr. Debug, C.C.R. (Combo Cooler Retention Module)
- Supports ASRock XFast RAM, XFast LAN, XFast USB Technologies
- Supports AXTU, Graphical UEFI, Instant Boot, Instant Flash, APP Charger
- 7.1 CH HD Audio (Realtek ALC887 Audio Codec)
— Dual Channel DDR3 memory technology
— 4 x DDR3 DIMM slots
— Supports DDR3 2000(OC)/1866 * /1800 * /1600 * /1333/1066/800 non-ECC, un-buffered memory
— Max. capacity of system memory: 32GB * *
* 1866/1800/1600MHz memory speed is supported depend on the AM3/AM3+ CPU you adopt. For detail CPU specification, please refer AMD official website.
* * Due to the operating system limitation, the actual memory size may be less than 4GB for the reservation for system usage under Windows ® 32-bit OS. For Windows ® 64-bit OS with 64-bit CPU, there is no such limitation.
— 1 x IR header
— 1 x HDMI_SPDIF header
— 1 x Power LED header
— CPU/Chassis/Power FAN connector
— 24 pin ATX power connector
— 8 pin 12V power connector
— Front panel audio connector
— 3 x USB 2.0 headers (support 6 USB 2.0 ports)
— 1 x Dr. Debug (7-Segment Debug LED) *
Manual
| Description | Language | Download | |
|---|---|---|---|
| User Manual | English | Global | China |
| Quick Installation Guide | Multi-Language | Global | China |
| RAID Installation Guide | English | Global | China |
The specification is subject to change without notice in advance. The brand and product names are trademarks of their respective companies. Any configuration other than original product specification is not guaranteed.
The above user interface picture is a sample for reference. The actual user interface may vary with the updated software version.
ASRock
We use cookies to offer you a more personalized and smoother experience. By visiting this website, you agree to our use of cookies. If you prefer not to accept cookies or require more information, please visit our Privacy Policy.
- Supports AM3+ Processor, 8-Core CPU Ready
- 100% All Solid Capacitor design
- Supports Dual Channel DDR3 2000(OC)
- Supports ATIв„ў Quad CrossFireXв„ў and CrossFireXв„ў
- 5 x SATA3, 1 x eSATA3
- Dr. Debug, C.C.R. (Combo Cooler Retention Module)
- Supports ASRock XFast RAM, XFast LAN, XFast USB Technologies
- Supports AXTU, Graphical UEFI, Instant Boot, Instant Flash, APP Charger
- 7.1 CH HD Audio (Realtek ALC887 Audio Codec)
— Dual Channel DDR3 memory technology
— 4 x DDR3 DIMM slots
— Supports DDR3 2000(OC)/1866 * /1800 * /1600 * /1333/1066/800 non-ECC, un-buffered memory
— Max. capacity of system memory: 32GB * *
* 1866/1800/1600MHz memory speed is supported depend on the AM3/AM3+ CPU you adopt. For detail CPU specification, please refer AMD official website.
* * Due to the operating system limitation, the actual memory size may be less than 4GB for the reservation for system usage under Windows ® 32-bit OS. For Windows ® 64-bit OS with 64-bit CPU, there is no such limitation.
— 1 x IR header
— 1 x HDMI_SPDIF header
— 1 x Power LED header
— CPU/Chassis/Power FAN connector
— 24 pin ATX power connector
— 8 pin 12V power connector
— Front panel audio connector
— 3 x USB 2.0 headers (support 6 USB 2.0 ports)
— 1 x Dr. Debug (7-Segment Debug LED) *
Manual
| Description | Language | Download | |
|---|---|---|---|
| User Manual | English | Global | China |
| Quick Installation Guide | Multi-Language | Global | China |
| RAID Installation Guide | English | Global | China |
The specification is subject to change without notice in advance. The brand and product names are trademarks of their respective companies. Any configuration other than original product specification is not guaranteed.
The above user interface picture is a sample for reference. The actual user interface may vary with the updated software version.
ASRock
We use cookies to offer you a more personalized and smoother experience. By visiting this website, you agree to our use of cookies. If you prefer not to accept cookies or require more information, please visit our Privacy Policy.
- Supports AM3+ Processor, 8-Core CPU Ready
- 100% All Solid Capacitor design
- Supports Dual Channel DDR3 2000(OC)
- Supports ATIв„ў Quad CrossFireXв„ў and CrossFireXв„ў
- 5 x SATA3, 1 x eSATA3
- Dr. Debug, C.C.R. (Combo Cooler Retention Module)
- Supports ASRock XFast RAM, XFast LAN, XFast USB Technologies
- Supports AXTU, Graphical UEFI, Instant Boot, Instant Flash, APP Charger
- 7.1 CH HD Audio (Realtek ALC887 Audio Codec)
— Dual Channel DDR3 memory technology
— 4 x DDR3 DIMM slots
— Supports DDR3 2000(OC)/1866 * /1800 * /1600 * /1333/1066/800 non-ECC, un-buffered memory
— Max. capacity of system memory: 32GB **
* Ondersteuning voor 1866/1800/1600MHz geheugensnelheden is afhankelijk van de door u gekozen AM3/AM3+ CPU. Voor gedetailleerde CPU specificaties verwijzen wij u naar de officiГ«le AMD website.
** Due to the operating system limitation, the actual memory size may be less than 4GB for the reservation for system usage under Windows ® 32-bit OS. For Windows ® 64-bit OS with 64-bit CPU, there is no such limitation.
— 1 x IR header
— 1 x HDMI_SPDIF header
— 1 x Power LED header
— CPU/Chassis/Power FAN connector
— 24 pin ATX power connector
— 8 pin 12V power connector
— Front panel audio connector
— 3 x USB 2.0 headers (support 6 USB 2.0 ports)
— 1 x Dr. Debug (7-Segment Debug LED) *
Handleiding
| Omschrijving | Taal | Download Vanaf | |
|---|---|---|---|
| Gebruikershandleiding | Engels | Global | China |
| Snelle installatiehandleiding | Multi-Language | Global | China |
| RAID installatiehandleiding | Engels | Global | China |
De specificaties kunnen gewijzigd worden zonder notificatie. Het merk en de productnamen zijn geregistreerde merknamen van de gerespecteerde eigenaren. Enige configuratie anders dan het origineel is niet gegarandeerd.
De bovenstaande gebruikersinterface is een voorbeeld ter referentie. De echte gebruikersinterface kan hiervan afwijken door nieuwere software versies.
Характеристики материнской платы ASRock 870ICAFE
 |
Производитель  |
Фирма, которая произвела данную материнскую плату.
Форм-фактор – это стандарт, который определяет габаритные размеры устройства. Наиболее распространенными форм-факторами настольных ПК, которые совместимы почти со всеми современными корпусами являются ATX и micro-ATX.
Процессор
| Производитель процессора |
На данный момент основными производителями процессоров являются Intel и AMD.
Сокет (от англ. socket— разъем) – разъем, предназначенный для процессора. Наличие одинаковых сокетов на процессоре и материнской плате является основным, но не единственным критерием их совместимости.
Материнские платы для домашних ПК, как правило, имеют только 1 сокет. Наличие двух и более сокетов в большинстве случаев является признаком высокопроизводительной серверной материнской платы.
Некоторые материнские платы сразу имеют встроенный процессор. Это позволяет избавиться от проблем совместимости.
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
При наличии технологии Hyper-Threading процессор способен выполнять дополнительный поток задач (на каждое ядро). Это дает преимущество в производительности перед процессорами, в которых данная технология не реализована. Но процессоры с большим количеством ядер, как правило, являются более производительными.
Чипсет
| Производитель чипсета материнской платы |
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Данная технология позволяет удаленно управлять компьютером, что позволит предоставить к нему доступ специалисту, который сможет выполнить настройку и устранить неполадки. Также у технологии есть и другие возможности.
BIOS/EFI
| Поизводитель BIOS |
BIOS (Basic Input-Output System — «базовая система ввода-вывода») – записанная на микросхеме программа, которая выполняется перед запуском операционной системы. В большинстве случаев, выглядит как синий экран с белыми символами. Может использоваться для «разгона» аппаратного обеспечения.
Иногда при сбоях электроэнергии, неправильной «перепрошивке» BIOS или по каким-либо иным причинам выход в BIOS, а, следовательно, и запуск ПК становятся невозможными. Для этого на некоторых материнских платах предусмотрена возможность восстановления BIOS, обычно с дополнительной микросхемы, которая сразу встроена в материнскую плату.
EFI (Extensible Firmware Interface — «Расширяемый интерфейс прошивки») – аналог BIOS с более продвинутым графическим интерфейсом. В последствии он изменил название на Unified Extensible Firmware Interface (UEFI).
Оперативная память
| Количество слотов оперативной памяти |
DDR или DDR SDRAM (Double Data Rate — удвоенная скорость передачи данных) – тип оперативной памяти, пришедший на смену SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом). Сейчас память SDRAM считается сильно устаревшей.
Совместимость между различными представителями DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4) отсутствует.
На сегодняшний день самым распространенным типом оперативной памяти для ПК является представитель третьего поколения DDR — DDR3 DIMM.
На смену DDR3 постепенно приходят модули памяти DDR4, но большого распространения они пока не получили из-за высокой стоимости самих планок памяти и материнских плат для них. Скорость передачи данных у модулей памяти DDR4 в два раза выше чем у DDR3.
DIMM (Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти) – форм-фактор модуля памяти, пришедший на смену SIMM (Single In-line Memory Module, односторонний модуль памяти). Основным преимуществом является ускорение передачи данных. DIMM также имеет функцию обнаружения и исправления ошибок, что обеспечивает более надежную передачу данных.
DDR DIMM— самый первый вид оперативной памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Данная технология является устаревшей.
DDR2 DIMM — следующее поколение оперативной памяти типа DDR. Может работать на более высокой частоте по сравнению с первой версией DDR.
DDR3 DIMM — следующее поколение после DDR. На данный момент DDR3 является самым распространенным типом оперативной памяти для настольных ПК. Основное отличие от DDR2 – повышенная пропускная способность.
DDR2/DDR3 DIMM, DDR/DDR2 DIMM. Некоторые материнские платы могут поддерживать сразу 2 различных типа памяти, это позволяет использовать старые модули оперативной памяти.
DDR3L — DDR3 с пониженным энергопотреблением (1,35В, вместо 1,5 у стандартных). Совместима с DDR3.
SO-DIMM — форм-фактор памяти, используемый в портативных устройствах.
DDR2 FB-DIMM (Fully Buffered DIMM, полностью буферизованный DIMM) – серверная оперативная память. Обеспечивает повышенную скорость и точность передачи данных. Несовместимы с обычными небуферизованными модулями памяти DDR2 DIMM.
Максимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.
Минимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.
Позволяет ускорить доступ к данным при установке двух планок оперативной памяти. Чтобы двухканальный режим заработал необходимо установить их в специальные слоты. Более того, как правило, планки памяти должны быть абсолютно идентичными. Прирост производительности зависит от типа выполняемых задач и составляет от 10 до 80% по сравнению с материнскими платами без поддержки двухканального режима памяти.
Аналогично двухканальному режиму, только для 3-х планок оперативной памяти.
Аналогично двухканальному режиму, только для 4-х планок оперативной памяти.
ECC (error-correcting code — код коррекции ошибок). Данная оперативная память может исправлять некоторые ошибки, возникающие при сбоях. Как правило, устанавливается на серверах (эффект заметен только при больших нагрузках на оперативную память).
Регистровая (буферизованная) оперативная память содержит буфер, который является временным хранилищем данных. Данному виду памяти необходим 1 дополнительный такт на запись данных во временный буфер. Благодаря ему уменьшается вероятность потери данных, но при этом незначительно снижается быстродействие.
Буферизованная оперативная память имеет более высокую стоимость и используется преимущественно на серверах.
PCI/Видеокарта
| Поддержка AGP |
AGP (Accelerated Graphics Port — ускоренный графический порт) используется для установки видеокарт. На данный момент сильно устарел.
PCI Express (также обозначается как PCIe или PCI-E) — высокоскоростной интерфейс, пришедший на смену AGP, который используют, в основном, для подключения видеокарт. Совместим с PCI-E x8, x4 и т.д., но несовместим с AGP!
SLI и CrossFire – это технологии, которые позволяют устанавливать одновременно несколько видеокарт. Это приводит к увеличению производительности (как правило, на современных устройствах при правильном подключении прирост производительности составляет около 90-95%).
SLI – технология для объединения видеокарт семейства NVIDIA, CrossFire — семейства ATI.
CrossFire X – последняя версия CrossFire.
Hybrid технологии позволяют объединять производительность видеокарты встроенной в материнскую плату с дискретной.
Вторая версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 2,5 Гбит/с.
Последняя на данный момент версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 8 Гбит/с.
Похож на PCI-Express x16, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x4 и x1.
Похож на PCI-Express x8, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x1.
Похож на PCI-Express x4, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств.
Слот, предназначенный, в основном, для периферийных устройств. Несовместим с PCI-Express!
PCI-X (PCI Extended – расширенный PCI) – разъем, который используется на серверных материнских платах для подключения устройств.
